Proces produkcji płytek PC polega na formowaniu przez wytłaczanie, a głównym wymaganym sprzętem jest wytłaczarka. Ponieważ przetwarzanie żywicy PC jest trudniejsze, wymaga wyższego sprzętu produkcyjnego. Większość krajowego sprzętu do produkcji płytek PCB jest importowana, większość z których pochodzi z Włoch, Niemiec i Japonii. Większość stosowanych żywic sprowadzamy od GE w Stanach Zjednoczonych i Baver w Niemczech. Przed wytłaczaniem materiał należy dokładnie wysuszyć tak, aby zawartość wody w nim nie przekraczała 0,02% (ułamek masowy) .Sprzęt do wytłaczania powinien być wyposażony w lej suszący próżniowo, czasem kilka szeregowo. Temperatura korpusu wytłaczarki powinna być kontrolowana w zakresie 230-350°C, stopniowo wzrastając od tyłu do przodu. Stosowana głowica maszyny to wytłaczarka płaska rozcięta głowica maszyny.Po wytłoczeniu jest kalandrowany i chłodzony.W ostatnich latach,

Aby spełnić wymagania dotyczące odporności płytek drukowanych na promieniowanie ultrafioletowe, na powierzchnię płytki drukowanej często nakłada się cienką warstwę zawierającą dodatki chroniące przed ultrafioletem (UV). Wymaga to zastosowania dwuwarstwowego procesu współwytłaczania, Oznacza to, że warstwa powierzchniowa zawiera asystentów UV, a warstwa dolna nie zawiera asystentów UV.Obie warstwy są połączone w nosie, po wytłoczeniu stają się jedną.Tego rodzaju konstrukcja głowicy jest bardziej skomplikowana. Niektóre firmy przyjęły pewne nowe technologie, a firma Bayer przyjęła technologie, takie jak specjalnie zaprojektowane pompy topiące i zlewacze w systemie współwytłaczania. Ponadto w niektórych przypadkach na płycie głównej komputera pojawiają się krople rosy.
Zatem po drugiej stronie powinna znajdować się powłoka przeciw rosie. Niektóre płytki drukowane muszą mieć warstwy anty-ultrafioletowe po obu stronach. Ten rodzaj procesu produkcji płytek drukowanych jest bardziej skomplikowany.